WFM 系列超微粉碎振動(dòng)磨

WFM 系列超微粉碎振動(dòng)磨

主要用途：

本機(jī)對(duì)任何纖維狀、高韌性、高硬度或有一定含水率的物料均可進(jìn)行有效粉碎，特別適用于中藥細(xì)胞破壁等，旨在提高藥物生物利用度的粉碎要求及常規(guī)方法達(dá)到要求細(xì)度的物料。

本機(jī)應(yīng)用振動(dòng)參數(shù)使介質(zhì)產(chǎn)生振動(dòng)沖擊，并同時(shí)自轉(zhuǎn)及公轉(zhuǎn)，使物料得到正向沖擊并同時(shí)受到高強(qiáng)度剪切作用，從而進(jìn)行高速高能量粉碎。本機(jī)具有高效、節(jié)能、無(wú)污染及粉碎溫度可控的特點(diǎn)，并可實(shí)現(xiàn)兩種以上物料精密混合，復(fù)合化及包覆作業(yè)。

技術(shù)參數(shù)：