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詳細介紹
XQ-2B金相試樣鑲嵌機
一、 鑲嵌機的用途
本機屬于磨拋前一道工序，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。
二、 鑲嵌機主要技術指標
試樣壓制直徑：φ22 φ30 φ45
溫度設定局限：0-190℃
數(shù)顯溫控、儀表自動控制
保溫時間設定局限：0-30分
加熱器規(guī)格：220V 650W
外形尺寸：400×290×400
機器重量：33KG
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