詳細(xì)介紹
FIE220M實(shí)驗(yàn)室數(shù)碼金相顯微鏡
一、產(chǎn)品介紹
用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu),廣泛應(yīng)用在工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定;原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的金相組織分析;以及對(duì)表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析;地質(zhì)學(xué)的巖相分析;以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)衔铩⑻沾傻冗M(jìn)行微觀研究的有效手段,是金屬學(xué)和材料學(xué)研究材料組織結(jié)構(gòu)的儀器,也廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)和教學(xué)等領(lǐng)域。
越來(lái)越多的研究已不滿足常規(guī)的金相顯微及照相方式,將顯微成像輸入微機(jī),由微處理器對(duì)圖像作各種后期處理,是同步于當(dāng)今世界在顯微領(lǐng)域新技術(shù)。
圖像金相顯微鏡,接入了高清晰度的CCD攝像系統(tǒng),由計(jì)算機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行處理、編輯、保存和輸出(如打印等)或進(jìn)入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。
如果進(jìn)一步接入圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng),還可以進(jìn)一步對(duì)金相圖譜進(jìn)行研究分析,或?qū)D像作準(zhǔn)確測(cè)量,及多功能的圖像形態(tài)分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。
二、主要特點(diǎn)
■使用專(zhuān)業(yè)的金相物鏡及平場(chǎng)目鏡,成像質(zhì)量好,分辨率高。
■提供*的圖像質(zhì)量和穩(wěn)固可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)。
■選配相應(yīng)的攝影攝像附件,可對(duì)觀察圖像進(jìn)行采集和保存,配電腦和專(zhuān)業(yè)金
相分析軟件圖像進(jìn)行金相圖像分析。
■操作簡(jiǎn)便,附件齊全,廣泛應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析、半導(dǎo)體硅晶片檢測(cè)、
地址礦物分析、工程測(cè)量等領(lǐng)域。
三、技術(shù)規(guī)格
光學(xué)系統(tǒng) 有限遠(yuǎn)色差校正系統(tǒng)
觀察筒 鉸鏈?zhǔn)饺浚?5°傾斜,雙邊±5屈光度可調(diào),瞳距調(diào)節(jié)范圍:54-75mm,固定式分光比,雙目:三目=80%:20%
目鏡 高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/18mm
高眼點(diǎn)大視野目鏡WF15X/13
高眼點(diǎn)大視野目鏡WF20X/10mm
金相物鏡 長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差專(zhuān)業(yè)金相物鏡5X,10X,20X,50X、100X
轉(zhuǎn)換器 內(nèi)定位四孔轉(zhuǎn)換器
內(nèi)定位五孔轉(zhuǎn)換器
調(diào)焦機(jī)構(gòu) 低手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu),粗動(dòng)每轉(zhuǎn)行程38 mm;微調(diào)精度2um,帶松緊調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
載物臺(tái) 三層機(jī)械移動(dòng)平臺(tái),面積180mmX155mm,右手低手位控制,行程:75mm×40mm; 金屬載物臺(tái)板,中心孔直徑φ12mm
照明系統(tǒng) 反射式柯拉照明,帶可變孔徑光闌和中心可調(diào)視場(chǎng)光闌,自適應(yīng)90V-240V寬電壓
6V30W鹵素?zé)簦蛇x配單顆3W LED燈),光強(qiáng)連續(xù)可調(diào)
偏光裝置 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路,檢偏鏡插板可360°旋轉(zhuǎn)
攝影裝置 攝影接筒(帶PK卡口),3.2X攝影目鏡
攝像裝置 0.5X/1.0X C型攝像接筒
軟件 專(zhuān)業(yè)金相分析軟件
四、配置單
1、金相顯微鏡
2. 圖像適配鏡
3. 圖像傳感攝像機(jī)
4. 金相分析軟件
5、軟件加密裝置
6、電腦和打印機(jī)(自備或選購(gòu))
金相分析軟件介紹
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
金相分析軟件現(xiàn)有金相組織模塊438個(gè),覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗(yàn).詳見(jiàn)金相模塊目錄。
金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專(zhuān)業(yè)定量金相圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)"對(duì)采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實(shí)時(shí)比對(duì)、檢測(cè)、評(píng)級(jí)、分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。軟件融合了當(dāng)今*的圖像分析技術(shù),為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結(jié)合,系統(tǒng)測(cè)量、評(píng)定結(jié)果快速、正確,符合國(guó)標(biāo)(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面,簡(jiǎn)潔明了和操作方便,經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f(shuō)明書(shū),就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識(shí)和普及操作提供了快捷方法。
二、主要功能:
◇圖像編輯軟件:圖像采集,圖像存儲(chǔ)等十多種功能;
◇圖像軟件:影像增強(qiáng),圖像疊加等十多種功能;
◇圖像測(cè)量軟件:周長(zhǎng)、面積、百分含量等幾十種測(cè)量功能;
◇輸出方式:數(shù)據(jù)表格方式輸出,直方圖輸出,圖像打印輸出。
專(zhuān)用金相軟件包:
◇晶粒度測(cè)量評(píng)級(jí)(晶界提取,晶界重建、單相、雙相、晶粒度測(cè)量、評(píng)級(jí));
◇非金屬夾雜物測(cè)量、評(píng)級(jí)(其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等);
◇珠光體、鐵素含量測(cè)量、評(píng)級(jí);球墨鑄鐵石墨球化率測(cè)量評(píng)級(jí);
◇脫碳層、滲碳層測(cè)量,表面涂層厚度測(cè)量;
◇焊縫熔深度測(cè)量
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測(cè)量;
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析;
◇鈦合金材料分析……等;
◇包含進(jìn)行比對(duì)的近438種常用金屬材料的金相圖譜,適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求;
◇鑒于新材料和進(jìn)口牌號(hào)材料的不斷增加,對(duì)于軟件中尚未錄入的材料及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn),可以度身定制和錄入。
示例圖譜:(軟件中包含近438種常用金屬材料的金相圖譜)
三、系統(tǒng)組成:
整個(gè)軟件系統(tǒng)由如下部分組成:
⒈軟件程序(光盤(pán));
⒉:客戶需事先選擇類(lèi)型(并口型或者USB型);
⒊文字資料:《使用說(shuō)明書(shū)》(光盤(pán)上有WORD文檔);
四、硬件運(yùn)行環(huán)境: WINDOWS XP SP2(32bit)
⒈聯(lián)想電腦推薦配置:
⑴CPU:Intel i3,英特爾賽揚(yáng)G1820,2.7GHz
⑵內(nèi)存:2G,大支持內(nèi)存8GB
⑶硬盤(pán):500GB;SATA接口
⑷顯示卡:集成顯卡,顯存容量 1GB可達(dá)到真彩色;
⒉視頻采集卡:
本軟件支持多種視頻采集卡,用戶可在“功能選擇"菜單中選擇相應(yīng)的采集卡。
⒊CCD攝像頭:
分辨率達(dá)到450線及以上的CCD攝像頭。