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膜厚儀EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀

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更新時間:2022-05-03 11:47:25瀏覽次數(shù):509

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產(chǎn)品簡介

膜厚儀EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀

詳細介紹

膜厚儀EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀

Simply The Best

>微光斑X 射線聚焦光學器件

通過將高亮度一次 X 射線照射到0.02mm的區(qū)域,實現(xiàn)高精度測量。


>硅漂移探測器 (SDD) 作為檢測系統(tǒng)

高計數(shù)率硅漂移檢測器可實現(xiàn)高精度測量。


>高分辨率樣品觀測系統(tǒng)

精確的點位測量功能有助于提高測量精度。


>全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件,可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量

配合用戶友好的軟件界面,可以輕松地進行日常測量。


背景介紹

材料的鍍層厚度是一個重要的生產(chǎn)工藝參數(shù),其選用的材質(zhì)和鍍層厚度直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導(dǎo)電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命,因此,鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000B鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。其主要優(yōu)點是準確,快速,無損,操作簡單,測量速度快??赏瑫r分析多達五層材料厚度,并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。

XRF鍍層測厚儀工作原理

鍍層測厚儀EDX8000B是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低,所以不會對樣品造成損壞。同時,測量的也可以在10秒-30秒內(nèi)完成。


膜厚儀EDX8000B產(chǎn)品特點

>測試快速,無需樣品制備

>可通過內(nèi)置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量,避免直接接觸,污染或破壞被測物

>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品

>可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾

>SDD檢測器,具有高計數(shù)范圍和出色的能量分辨率

>可切換準直器和濾光片


膜厚儀EDX8000B應(yīng)用場景

>EDX8000B鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量,PCB鍍層分析,金屬電鍍鍍層分析;

>測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學生成膜等

>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度

>鍍鉻,例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品

>鋼上鋅等防腐涂層

>電路板和柔性PCB上的涂層

>插頭和電觸點的接觸面

>電鍍液分析

>貴金屬鍍層,如金基上的銠材料分析

>電鍍液分析

>分析電子和半導(dǎo)體行業(yè)的功能涂層

>分析硬質(zhì)材料涂層,例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可拓展增加RoHS有害元素分析功能


技術(shù)參數(shù)


儀器外觀尺寸: 560mm*380mm*410mm

超大樣品腔:460mm*310mm*95mm

儀器重量: 40Kg

元素分析范圍:Mg12-U92鎂到鈾

可分析含量范圍:1ppm- 99.99%

涂鍍層檢出限:0.005μm

探測器:AmpTek 高分辨率電制冷SDD Detector

多道分析器: 4096DPP analyzer

X光管:50W高功率光管

高壓發(fā)生裝置:電壓輸出50kV,自帶電壓過載保護

電壓:220ACV 50/60HZ

環(huán)境溫度:-10 °C 35 °C




膜厚儀EDX8000B可分析的常見鍍層材料



可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。


單涂鍍層應(yīng)用:如Cr/Fe, Ni/Fe, Ag/Cu,Zn/Fe等


多涂鍍層應(yīng)用:如Au/Ni/Cu, Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe等


合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等


合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度


線圈IMG_2863.jpgrohs分析儀X熒光光譜儀.jpg


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