詳細介紹
金手指高溫膠帶
特性:耐高溫溶劑、粘性佳、保持力強、不殘膠;
用途:適用于印刷線路板過錫爐和波峰焊過程中遮蔽保護金手指,同事用于高溫涂裝工藝中這遮蔽保護;
材質(zhì):聚酰亞胺薄膜;
膠粘劑:硅酮
產(chǎn)品說明:
1. 經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜,又名Polyimide FILM為基材,可根據(jù)客戶耐電壓要求涂布各種厚度聚酰亞胺薄膜膠帶(0.05-0.15mm)。
2. 規(guī)格:長度:33m(可定制長度);厚度:0.05mm/0.06mm/0.08mm/0.11mm/0.15mm;寬度:500mm(可分切)
3. 優(yōu)點:產(chǎn)品具備的電氣性能,高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂,特殊粘劑處理,粘著力強,撕去后被遮蔽表面不留殘膠。
4. 使用時,要注意被粘貼物的表面沒有油污、粉末、灰塵、或其它離型劑。
5. 儲存于5-25℃,相對濕度65%,干燥的環(huán)境下;避免陽光直射及高溫(40 ℃以上)高濕(75%RH)環(huán)境下放置;儲存期限:客戶收到之日起6個月。
6. 可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。以上數(shù)據(jù)僅供參考。(
產(chǎn)品用途:
廣泛用于工業(yè)部門及電機電纜的絕緣修補、各種電子零件絕緣用、變壓器線圈高溫絕緣捆扎、電容器絕緣材質(zhì);印刷電路板(PCB)、電子零件、電阻電容器生產(chǎn)時固定及PCB板過錫爐和波峰焊過程中遮蔽金手指部分和防止電鍍液浸入及污染 ,印刷電路板鍍金遮蔽保護用;剝離膠帶后金手指表面無殘膠.
特性:耐高溫溶劑、粘性佳、保持力強、不殘膠;
用途:適用于印刷線路板過錫爐和波峰焊過程中遮蔽保護金手指,同事用于高溫涂裝工藝中這遮蔽保護;
材質(zhì):聚酰亞胺薄膜;
膠粘劑:硅酮
產(chǎn)品說明:
1. 經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜,又名Polyimide FILM為基材,可根據(jù)客戶耐電壓要求涂布各種厚度聚酰亞胺薄膜膠帶(0.05-0.15mm)。
2. 規(guī)格:長度:33m(可定制長度);厚度:0.05mm/0.06mm/0.08mm/0.11mm/0.15mm;寬度:500mm(可分切)
3. 優(yōu)點:產(chǎn)品具備的電氣性能,高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂,特殊粘劑處理,粘著力強,撕去后被遮蔽表面不留殘膠。
4. 使用時,要注意被粘貼物的表面沒有油污、粉末、灰塵、或其它離型劑。
5. 儲存于5-25℃,相對濕度65%,干燥的環(huán)境下;避免陽光直射及高溫(40 ℃以上)高濕(75%RH)環(huán)境下放置;儲存期限:客戶收到之日起6個月。
6. 可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。以上數(shù)據(jù)僅供參考。(
產(chǎn)品用途:
廣泛用于工業(yè)部門及電機電纜的絕緣修補、各種電子零件絕緣用、變壓器線圈高溫絕緣捆扎、電容器絕緣材質(zhì);印刷電路板(PCB)、電子零件、電阻電容器生產(chǎn)時固定及PCB板過錫爐和波峰焊過程中遮蔽金手指部分和防止電鍍液浸入及污染 ,印刷電路板鍍金遮蔽保護用;剝離膠帶后金手指表面無殘膠.