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PTH返修臺(tái) 全自動(dòng)PTH維修站 自動(dòng)通孔返修站，崴泰科技PTH返修站系列適用于PCBA基板通孔組件自動(dòng)移除和焊接，應(yīng)用于高可靠的電源、通訊、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、航天、等產(chǎn)品上的DIMM、PCI模組、網(wǎng)絡(luò)端口等PTH通孔元件返修。

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崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編給大家分享一下BGA返修臺(tái)的溫度曲線設(shè)置，希望給大家?guī)韼椭?/span>

1. 把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺(tái)支撐架上。

2. 選用合適的風(fēng)嘴，要求風(fēng)嘴*蓋住BGA芯片。

3. 把測(cè)溫線插頭端插在BGA返修臺(tái)測(cè)溫接口上，另一端測(cè)溫頭插到BGA芯片底部。(如果是報(bào)廢板的話，可以在BGA底部打孔埋在底部這樣測(cè)試更精準(zhǔn)。)

4. 設(shè)置溫度

5.開機(jī)啟動(dòng)機(jī)器，測(cè)試溫度，準(zhǔn)備一把鑷子。在這里先講一下，有鉛溫度的熔點(diǎn)183度，無鉛的熔點(diǎn)是217度，在測(cè)試時(shí)我們同時(shí)可以測(cè)量出板是有鉛還是無鉛的。

6. 在表面溫度達(dá)到215度時(shí)，不間斷的用鑷子去觸碰芯片，注意一定要輕，如果鑷子碰到芯片可以微動(dòng)，那么芯片的熔點(diǎn)就達(dá)到了，此時(shí)你可以觀看外測(cè)的溫度是多少度。

7.修改曲線，在知道芯片的熔點(diǎn)后就可以在原曲線的基礎(chǔ)上進(jìn)行修改，你用鑷子觸碰BGA芯片能動(dòng)的時(shí)候就是它的熔點(diǎn)，這個(gè)就設(shè)為焊接的溫度，時(shí)間設(shè)25秒左右。