干燥設(shè)備 粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 過濾分離設(shè)備 過濾材料 滅菌設(shè)備 萃取設(shè)備 貯存設(shè)備 傳熱設(shè)備 鍋爐 塔設(shè)備 結(jié)晶設(shè)備 其它制藥設(shè)備
大塚電子(蘇州)有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地蘇州市
聯(lián)系方式:廖海榮查看聯(lián)系方式
更新時間:2024-10-15 07:29:48瀏覽次數(shù):52次
聯(lián)系我時,請告知來自 制藥網(wǎng)以非接觸方式測量晶圓等的研磨和拋光工藝,超高速、實時、高精度測量晶圓和樹脂 產(chǎn)品詳細信息 特點 非接觸式,非破壞性厚度測量 反射光學(xué)系統(tǒng)(可從一側(cè)接觸測量) 高速(...
以非接觸方式測量晶圓等的研磨和拋光工藝,超高速、實時、高精度測量晶圓和樹脂
產(chǎn)品詳細信息
特點
非接觸式,非破壞性厚度測量
反射光學(xué)系統(tǒng)(可從一側(cè)接觸測量)
高速(5 kHz)實時評測
高穩(wěn)定性(重復(fù)精度低于0.01%)
耐粗糙度強
可對應(yīng)任意距離
支持多層結(jié)構(gòu)(最多5層)
內(nèi)置NG數(shù)據(jù)消除功能
可進行距離(形狀)測量(使用配件嵌入式傳感器)*
*通過測量測量范圍內(nèi)的光學(xué)距離
Point1:技術(shù)
對應(yīng)廣范圍的薄膜厚度并實現(xiàn)高波長分辨率。
采用大塚電子技術(shù)制成緊湊機身。
Point2:高速對應(yīng)
即使是移動物體也可利用準確的間距測量,
是工廠生產(chǎn)線的理想選擇。
Point3:各種表面條件的樣品都可對應(yīng)
從20微米的小斑點到
各種表面條件的樣品,都可進行厚度測量。
Point4:各種環(huán)境都可對應(yīng)
因為最遠可以從200 mm的位置進行測量,
所以可根據(jù)目的和用途構(gòu)建測量環(huán)境。
測定項目
厚度測量(5層)
用途
各種厚膜的厚度
式樣
型號 | SF-3/200 | SF-3/300 | SF-3/1300 | SF-3/BB |
---|---|---|---|---|
測量厚度范圍? | 5~400 | 10~775 | 50~1300 | 5~775 |
樹脂厚度范圍? | 10~1000 | 20~1500 | 100~2600 | 10~1500 |
最小取樣周期kHz(μsec) | 5(200)※1 | - | ||
重復(fù)精度% | 0.01%以下※2 | |||
測量點徑? | 約φ20以上※3 | |||
測量距離mm | 50.80.120※4.200※4 | |||
光源 | 半導(dǎo)體光源(クラス3B相當) | |||
解析方法 | FFT解析,化法※5 | |||
interface | LAN,I/O入輸出端子 | |||
電源 | DC24V式樣(AC電源另行銷售) | |||
尺寸mm | 123×128×224 | 檢出器:320×200×300 光源:260×70×300 | ||
選配 | 各種距離測量探頭,電源部(AC用),安全眼睛 鋁參考樣品,測量光檢出目標,光纖清理器 |
*1 : 測量條件以及解析條件不同,最小取樣周期也不同。
*2 : 是產(chǎn)品出貨基準的保證值規(guī)格,是當初基準樣品AirGap約300μm和
約1000μm測量時的相對標準偏差( n = 20 )
*3 : WD50mm探頭式樣時的設(shè)計值
*4 : 特別式樣
*5 : 薄膜測量時使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300
基本構(gòu)成
測定例
貼合晶圓
Mapping結(jié)果
研削后300mm晶圓硅厚度
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
建筑設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)-能耗、照明、空氣質(zhì)量
ECS-7000MZM8 ¥1500制藥網(wǎng) 設(shè)計制作,未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
請輸入你感興趣的產(chǎn)品
請簡單描述您的需求
請選擇省份
聯(lián)系方式
大塚電子(蘇州)有限公司