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無塵無氧化烘箱

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更新時間:2021-08-31 17:32:39瀏覽次數(shù):424

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產(chǎn)品簡介

無氧無塵烘箱--產(chǎn)品用途應(yīng)用于C集成電路固晶、封裝后干燥及表面易氧化材料的烘烤,廣泛用于BGA/CSP(PBGA/CABG/LFBGASBGA/TABGA/Chip)封裝等的制造過程以及在CSP環(huán)氧樹脂硬化,精密電子元器件、晶元烘烤工程中和FPC(柔性電路板)的制造過程

詳細介紹

無氧無塵烘箱--產(chǎn)品用途

應(yīng)用于C集成電路固晶、封裝后干燥及表面易氧化材料的烘烤,廣泛用于 BGA/CSPPBGA/CABG/LFBGASBGA/TABGA/ Chip)封裝等的制造過程以及在CSP 環(huán)氧樹脂硬化,精密電子元器件、晶元烘烤工程中和FPC(柔性電路板)的制造過程。  

 

無氧無塵烘箱--規(guī)格與技術(shù)參數(shù)(可制作非標尺寸)

型   號

R-ZT-100

R-ZT-100

R-ZT-100

R-ZT-100

R-ZT-100

內(nèi)尺寸H*W*D(CM)

100*100*100

80*80*80

60*60*60

45*45*45

30*30*30

外尺寸 H*W*D(CM)

132*122*128

112*102*118

92*82*9864

78*68*85

63*53*70

溫度范圍

常溫+20℃~250 (或300 )℃

穩(wěn)定度

±0.5℃

分布均度

±1.0%℃

升溫時間

可調(diào)節(jié)高度轉(zhuǎn)盤2片2層

 

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