詳細(xì)介紹
TOP-V8自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀
視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)
判別方法:權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析、彩色成像對(duì)比
攝像機(jī): CCD彩色攝像機(jī)分辨率:20微米/點(diǎn)
光源: RGB環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源
圖像處理速度:0402<15毫秒 每畫(huà)面處理時(shí)間<185毫秒
檢測(cè)內(nèi)容:錫膏印刷— 有無(wú)、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
零件缺陷— 缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損
焊點(diǎn)缺陷— 錫多、錫少、連錫
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀
軟件系統(tǒng)
操作系統(tǒng):Windows 2000 server Win xp Win 2003 server
識(shí)別控制系統(tǒng):特點(diǎn) 統(tǒng)計(jì)外形建模,自動(dòng)建立標(biāo)準(zhǔn)、識(shí)別數(shù)據(jù)及誤差閥值
操作 圖像化編程,自帶原件庫(kù),根據(jù)元件形狀選擇標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)生成檢測(cè)框,**自動(dòng)定位,微米位微調(diào),制程快捷
Mark: 點(diǎn)數(shù) 可選2-4個(gè)常用的Mark點(diǎn)
識(shí)別速度 <0.6秒/個(gè)
機(jī)械系統(tǒng)
PCB尺寸:25*25毫米—430*320毫米
PCB厚度:0.5毫米-2.5毫米
PCB翹曲度<2毫米(有夾具輔助矯正變形)
零件高度<25毫米
*小零件 0402元件
X/Y平臺(tái) 驅(qū)動(dòng)設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
X/Y platform 定位精度<25毫米 移動(dòng)速度 700毫米/秒
控制系統(tǒng)
電腦主機(jī):工業(yè)控制計(jì)算機(jī),奔4雙核2.0G
顯示: 19英寸液晶寬屏顯示器
其他參數(shù)
機(jī)械外形尺寸(L×W×H)92cm×85cm×127cm
重量:約350kg
電源:交流220V±10%,頻率 50/60HZ 額定功率600W 自帶UPS 不間斷電源