產(chǎn)品介紹:
追求的TEM樣品制備工具
在設(shè)備及高性能納米材料的評價(jià)和分析領(lǐng)域,F(xiàn)IB-SEM已成為的工具。
近來,目標(biāo)觀察物更趨微細(xì)化;更薄,更低損傷樣品的制備需求更進(jìn)一步凸顯。
日立高新公司,整合了高性能FIB技術(shù)和高分辨SEM技術(shù),再加上加工方向控制技術(shù)以及Triple Beam?*1(選配)技術(shù),推出了新一代產(chǎn)品NX2000
產(chǎn)品特點(diǎn):
運(yùn)用高對比度,實(shí)時(shí)SEM觀察和加工終點(diǎn)檢測功能,可制備厚度小于20 nm的超薄樣品
FIB加工時(shí)的實(shí)時(shí)SEM觀察*2例
樣品:NAND閃存
加速電壓:1 kV
FOV:0.6 μm
加工方向控制技術(shù)(Micro-sampling?*3系統(tǒng)(選配)+高精度/高速樣品臺*)對于抑制窗簾效應(yīng)的產(chǎn)生,以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。
Triple Beam?*1(選配)可提高加工效率,并能使消除FIB損傷自動化
EB:Electron Beam(電子束)
FIB:Focused Ion Beam(聚焦離子束)
Ar:Ar ion beam(Ar離子束)