OXY-ST殘氧儀對(duì)比X-325I殘氧儀
PreSens OXY 1-ST 頂空殘氧儀設(shè)備優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：
1、精度更高： ±0.03 或讀數(shù)的 3%，
（X-325I : ±0.1 或讀數(shù)的 5%）
2、無(wú)需日常校準(zhǔn)：校準(zhǔn)周期不少于 30 天，
（X-325I :需要日常校準(zhǔn)，每次校準(zhǔn)不少于10 分鐘）
3、測(cè)試速度更快：10 秒以內(nèi)，
（X-325I: 需要最少 60 秒）
4、數(shù)據(jù)更穩(wěn)定：重量性 ±0.01 讀數(shù)1%，
（X-325I: ±0.2 或讀數(shù)的3%）
5、可以檢測(cè)負(fù)壓凍干西林瓶粉針：0.7mm 熒光探針可以輕松穿刺膠塞并檢測(cè)。
（X-325I, 2mm 探針無(wú)法保證穿剌時(shí)膠塞密封，而造成數(shù)據(jù)偏差）
6、自動(dòng)溫度檢測(cè)及補(bǔ)償：OXY 1-ST 配置溫度檢測(cè)探頭（±0.1℃）并進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償
（X-325I, 不具備自動(dòng)溫度補(bǔ)償，需手動(dòng)輸入溫度補(bǔ)償）
OXY 1-ST是一款基于熒光淬滅檢測(cè)原理的-緊湊小巧的氧分析 儀，通過(guò)PC 操作。具備非侵入式留樣管理和侵入式（200μm探針） 兩種檢測(cè)模式，應(yīng)用于不同應(yīng)用的氧分析測(cè)試.可以檢測(cè)0-99%氧氣 和15ppb以上的溶解氧濃度 .適用于制藥行業(yè)幾乎所有 包裝形式及規(guī) 格的頂空氧/溶氧檢測(cè)應(yīng)用。
OXY 1-ST通過(guò)PC 操作，數(shù)據(jù)自動(dòng)儲(chǔ)存，方便打印。
應(yīng)用范圍：西林瓶 安瓿瓶 預(yù)充針 卡式瓶 泡罩包裝 等產(chǎn)品包裝殘氧檢測(cè)
特點(diǎn)：
最小0.4 mm 熒光探針可輕松穿刺包裝
光學(xué)原理，非泵吸式取樣測(cè)試，無(wú)需采樣氣體
經(jīng)濟(jì)適用型設(shè)備
適用于小頂空，負(fù)壓條件下測(cè)試，適用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)，用于長(zhǎng)期留樣管理
PC操作，方便數(shù)據(jù)傳輸與打印
溫度檢測(cè)，自動(dòng)補(bǔ)償功能，數(shù)據(jù)更精確
傳感器壽命長(zhǎng)，免維護(hù)，長(zhǎng)期適用，減少使用維護(hù)成本
OXY-ST殘氧儀與X-325I殘氧儀的區(qū)別
PreSens OXY 1-ST 頂空殘氧儀設(shè)備優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：
1、精度更高： ±0.03 或讀數(shù)的 3%，
（X-325I : ±0.1 或讀數(shù)的 5%）
2、無(wú)需日常校準(zhǔn)：校準(zhǔn)周期不少于 30 天，
（X-325I :需要日常校準(zhǔn)，每次校準(zhǔn)不少于10 分鐘）
3、測(cè)試速度更快：10 秒以內(nèi)，
（X-325I: 需要最少 60 秒）
4、數(shù)據(jù)更穩(wěn)定：重量性 ±0.01 讀數(shù)1%，
（X-325I: ±0.2 或讀數(shù)的3%）
5、可以檢測(cè)負(fù)壓凍干西林瓶粉針：0.7mm 熒光探針可以輕松穿刺膠塞并檢測(cè)。
（X-325I, 2mm 探針無(wú)法保證穿剌時(shí)膠塞密封，而造成數(shù)據(jù)偏差）
6、自動(dòng)溫度檢測(cè)及補(bǔ)償：OXY 1-ST 配置溫度檢測(cè)探頭（±0.1℃）并進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償
（X-325I, 不具備自動(dòng)溫度補(bǔ)償，需手動(dòng)輸入溫度補(bǔ)償）
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