1.產品概述：
微漏電短路分析儀利用鎖相探測原理，為電路及 IC 失效分析提供強有力的非接觸式解決方案。能夠對溫度分布、能量耗散、微漏電和焊接問題進行有效的分析，相比于傳統的熱成像分析，提供兩個數量級以上的探測靈敏度提升。
2.MCD08S-M-B型與傳統紅外熱像儀功能對比：
1）傳統紅外熱像儀用于電路硬件故障排除已經逐漸成為常規(guī)手段，但故障的攔截率如何呢？
傳統熱像儀噪聲等效溫度為80mK左右，僅可探測短路等高熱量故障，無法發(fā)現微小發(fā)熱的故障；
細小元件故障被芯片等大熱量熱源的熱擴散所掩蓋無法被探測。
2）MCD08S-M-B型：
普通模式
1024x768高分辨紅外熱像儀
分析溫度分布和時間曲線
積分探測模式
最小30μA電流檢測
ü 一次上下電即可
LOCK-in探測模式
超高靈敏度
1mK溫差檢測
"μ漏電流探測
"相位分析維度
1.高分辨紅外成像功能
1024x768分辨率高清紅外圖像
可見光與紅外雙光圖像融合算法可進一步提升分辨率！
2.積分探測功能
在普通紅外模式下觀察各個電阻的發(fā)熱情況，可以看到250μA以下電流下的電阻發(fā)熱很難或基本無法被觀察到。
在積分探測模式下各個電阻的發(fā)熱情況，可以看到約40μA的電流下的200μW電阻發(fā)熱可以被清晰觀察到。
3.鎖相探測功能
1)鎖相原理
2) 鎖相探測 溫度靈敏度大幅提升
3)Lock-in鎖相探測 – 靈敏度
電阻上流過4μA電流
經過Lock-in檢測熱點清晰可見
熱點處相對環(huán)境溫度：2mK(傳統熱成像儀噪聲等效溫度為60mK)
4)鎖相性能參數
由于發(fā)熱量與器件的材料、結構、尺寸等參數密切相關，因此漏電流和溫度之間并無固定關系。以0402封裝電阻為例，可檢測到的最小電流如下表所示：
5)相位分析功能
器件的先后發(fā)熱順序在相位圖中展現；
避免大熱源擴散帶來的分析困難；
提供另一個維度的失效分析信。
1.失效預防
MCD08S-M-B集成進生產線對產品進行篩選，以找出常規(guī)測試方法無法檢測的缺陷。一些缺陷器件可以通過常規(guī)檢測，卻在該產品使用的早期就失效，因而存在可靠性隱患。許多時候，這些組件的溫度表現有所異常，可通過本設備及早發(fā)現。
2.優(yōu)化設計
MCD08S-M-B可輔助電路板布局設計，幫助獲取和分析原型電路板和元件的溫度分布是否合理。設計階段就解決熱管理問題，限度地減少故障排查和維修帶來的高成本?？尚纬梢粋€開發(fā)板和元器件的熱分布歷史數據，幫助實現合理熱合理分布。
3.功能驗證
MCD08S-M-B可以用做電路板的功能測試，具有成本低和快速配置等優(yōu)點。
通過原理圖和正常板的對比測試，工程師能夠從紅外圖像中獲取相當大信息量的功能信息，幫助低成本和快速地進行功能驗證。
4.產線返工
大量時間被花在測試從產線上退回來的板。在制造過程中與生產線的末端缺陷有太大的不同。大多數返工缺陷通常由電源對地短路和缺陷器件造成的。我們的設備針對此類故障有很高的故障攔截率，可以快速提供有用的故障排除信息，大大減少維修時間。
5.返廠維修
當電路板有具體不良現象從使用端退回來時，技術人員比較難了解從哪里開始進行失效分析。 本設備可以提供豐富而有用的信息，讓技術人員來縮小搜索范圍，將問題鎖定在只有幾個可疑組件的小區(qū)域內。
采購中心
