BGA檢測(cè),LED,LCD,半導(dǎo)體,封裝元器件,鋁壓模鑄件,陶瓷制品,航空組件等
檢測(cè)項(xiàng)目:
缺焊,漏焊,未浸潤(rùn),偏移,異物,橋接,有無異物等
優(yōu)勢(shì):
1.微焦斑ray發(fā)射器,形成精確的測(cè)試影像
2.高清平板探測(cè)器,接收高清影像
3.操作簡(jiǎn)單,鼠標(biāo)鍵盤一體
4.自動(dòng)復(fù)位歸零,自動(dòng)定位導(dǎo)航
5.步進(jìn)(STEP)功能
6.傾斜角度像自動(dòng)追蹤
7.影像設(shè)定:亮度、對(duì)比度、自動(dòng)增益和曝光度調(diào)節(jié)
8.自動(dòng)分析BGA直徑,空洞比、面積、圓度,判定不良
9.CNC離線編程,自動(dòng)判定不良、report
規(guī)格說明:
保修warranty:
整機(jī)保修一年(為及不可抗力除外)one year parts and labor
安全保障:
1.整機(jī)采用鉛板內(nèi)嵌防護(hù),無縫拼接,無污染,保證設(shè)備環(huán)保,泄漏。
2.安全互鎖控制,門窗一旦打開,光管無法開啟光開啟后,若打開門窗光管瞬時(shí)自行關(guān)閉。
3.設(shè)備超過5分鐘未進(jìn)行任何操作,光管會(huì)自行關(guān)閉,延長(zhǎng)光管壽命,保人身安全。
4.Xinspector6600設(shè)備輻射量不會(huì)超于0.3μsv/h,設(shè)備操作者連續(xù)工作一年受到的輻射量不超過0.3μSv/hx8HX365D=0.87mSV/year,低于自然界2.4mSV/year.