功能特點(diǎn)：
◆1、采用國(guó)際上*的CMO(Common Main Objective)光學(xué)原理設(shè)計(jì)，為用戶(hù)提供組織細(xì)節(jié)的銳利的圖像。
◆2、人機(jī)交互控制系統(tǒng)HIP(Human Interface Panel)，它不僅取代了傳統(tǒng)的電動(dòng)聚焦和選擇聚焦，而且提供了存儲(chǔ)功能并能夠精確地顯示系統(tǒng)狀態(tài)信息。
◆3、*的精度-自動(dòng)聚焦，利用HIP系統(tǒng)或軟件控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)快速高靈敏度聚焦，聚焦精度可達(dá)350nm.
◆4、無(wú)級(jí)連續(xù)變倍，在倍率變化范圍內(nèi)，您可以采用任何您需要的放大倍數(shù)對(duì)樣品進(jìn)行觀(guān)察。
◆5、靈活性智能接口，SteREO Discovery.V12采用模塊化設(shè)計(jì)理念，滿(mǎn)足您現(xiàn)在和未來(lái)的發(fā)展需求，同時(shí)提供多種照明方式，能夠適應(yīng)各類(lèi)材料的觀(guān)察需求。
技術(shù)參數(shù)：
◆1、總放大倍率：5x-375x
◆2、目鏡：10x
◆3、冷光源：15V 150W（24V 250W）
◆4、可擴(kuò)展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機(jī),攝像頭,圖像分析軟件)
應(yīng)用：
◆1、材料檢測(cè)：檢測(cè)材料的裂紋和缺陷。長(zhǎng)工作距離用于檢測(cè)元素或復(fù)合材料的組織結(jié)構(gòu)、失效分析等。
◆2、微電子技術(shù)領(lǐng)域：在高倍下檢測(cè)集成電路，要求具有充足的工作距離。
◆3、半導(dǎo)體行業(yè)：芯片刻蝕后檢測(cè)探針的布局和排序，保證的大景深3D成像。
◆4、琉璃纖維技術(shù)：涂層檢測(cè)；小型機(jī)械零部件的幾何形態(tài)測(cè)定；微型透明導(dǎo)體成像，保證高分辨率和完善的色差較正。
◆5、文物修復(fù)：鑒定和處理顏料涂層；大樣品上的顏料殘留物分析、鑒定——要求具有高分辨率、較好的對(duì)比度，以區(qū)分輕微的結(jié)構(gòu)偏差和真實(shí)的色彩。
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