美國(guó) SONIX 超聲波掃描顯微鏡:ECHO-VS, ECHO Pro™全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro, 封裝檢測(cè)設(shè)備ECHO-LS:
SONIX™公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司，是超聲波掃描檢測(cè)儀和無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術(shù)革新，提供給客的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。
SONIX™ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無(wú)損檢測(cè)，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他*元件。 擁有獨(dú)立開發(fā)的軟件，硬件和技術(shù)，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實(shí)現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。 SONIX™ 努力提供最準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，的圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。
SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)
● 可編程掃描，自動(dòng)分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無(wú)需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，速完成分析。
SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計(jì)
專為需要檢測(cè)由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:
● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級(jí)封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件優(yōu)勢(shì)
● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
模塊化設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定，易于維護(hù)
● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計(jì)
掃描軸采用的線性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無(wú)磨損的掃描
● 的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗(yàn)，最小能探測(cè)到僅0.1微米厚度的分層。
● PETT技術(shù)
反射及透射同時(shí)掃描，有效提高元器件分析效率
封裝檢測(cè)設(shè)備
晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤夾具搭配使用) (NEW !!)
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