底盤加熱多聯(lián)發(fā)酵罐

底盤加熱多聯(lián)發(fā)酵罐參數(shù)

主機控溫范圍：冷卻水溫+5～90℃，控制精度±0.1℃;

 PH范圍2~14，精度0.01；溶氧范圍0~*，精度0.1%；

配有RS485，USB,網(wǎng)絡端口，方便用戶數(shù)據(jù)輸出及發(fā)酵罐應用擴展；

 攪拌、溫度、PH、蠕動泵可實現(xiàn)15步程序梯度控制，溶氧具有DO Cascade功能可進行二次代謝培養(yǎng)。

 底盤加熱多聯(lián)發(fā)酵罐標準配置：

5L底盤加熱罐體，材質：罐壁為硼硅酸鹽玻璃，加熱底盤、罐蓋及配件為316L不銹鋼；

罐體類型：單層平底罐；

無碳刷免維護直流馬達、頂置式直連耦合設計，轉速：30～1200rpm，精度 ±1rpm;

 3層可調高度攪拌槳；

通氣：可調轉子流量計0-10L/min。環(huán)形空氣分布器位于罐體底部，通氣孔孔徑1mm開口向下，避免粘稠發(fā)酵液堵塞氣孔；