射線探傷是檢查內(nèi)部質(zhì)量,優(yōu)點(diǎn)是形象直觀,但是無(wú)法判定缺陷深度。
磁粉探傷是檢查表面及近表面的缺陷。
滲透探傷室檢查表面開(kāi)口狀缺陷。
無(wú)損結(jié)構(gòu)分析
目的:
通過(guò)不破壞產(chǎn)品或零部件結(jié)構(gòu)的方式,觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)、判斷可能的失效模式,大多數(shù)樣品測(cè)試后還可以繼續(xù)使用。
常用的無(wú)損檢測(cè)手段:
項(xiàng)目名稱(chēng)
用途
X射線檢查
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)
超聲波掃描檢查
電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷
滲透探傷檢查
焊縫、管材表面裂紋、針孔等缺陷檢查
磁粉探傷檢查
鐵磁性材料表面裂紋、針孔等缺陷檢查
專(zhuān)業(yè)提供:金屬材料的超聲探傷,射線探傷,磁粉探傷