SRP-T1 面銅探頭:
便攜式測(cè)厚儀CMI165。
SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
--利用微電阻原理和*的溫度補(bǔ)償功能通過四針式SRP-T1探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量,符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
--厚度測(cè)量范圍:化學(xué)銅:0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
電鍍銅:2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能
--儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語言供選擇
--儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片,可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量,可測(cè)線寬范圍低至0.2 mm
--儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果(測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定)
--測(cè)試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
--用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式
--儀器使用普通AA電池供電